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  • Um dedo no pulso do desenvolvimento do sensor

    Crédito:vchal, Shutterstock

    Era uma vez, sensores de impressão digital foram associados apenas à aplicação da lei e segurança corporativa. Agora, eles se tornaram tão comuns que são usados ​​até mesmo em telefones celulares. As tecnologias biométricas encontradas em tais sensores são baseadas principalmente em dispositivos ópticos ou de silício. Contudo, estes são dificultados por várias limitações. Sensores ópticos são volumosos, inflexível e caro. Embora não seja tão caro, os sensores de silício também são inflexíveis e possuem uma pequena superfície de aquisição.

    O projeto EU PYCSEL superou essas desvantagens usando eletrônicos flexíveis, também conhecido como fino, eletrônica orgânica e de grande área (TOLAEs). Os sensores TOLAE são finos (menos de 200 μm), flexível e de baixo custo, com alta resolução (500 ppi) e uma grande área ativa (76 mm x 81 mm). Com esta tecnologia, a equipe do projeto desenvolveu um sensor térmico de impressão digital que não é volumoso e que fornece imagens de impressão digital de alta resolução a um custo reduzido. Isso o torna adequado para aplicações como cartões inteligentes e contextos automotivos como volantes ou engrenagens.

    O dispositivo é um sensor de um dedo com 256 x 256 pixels a 500 ppi. É também o primeiro sensor de impressão digital do mundo que combina camadas piroelétricas impressas à base de fluoreto de polivinilideno acima de uma matriz ativa de transistor de filme fino de óxido de índio e gálio e zinco em uma folha de plástico flexível. O dispositivo é um sensor térmico de impressão digital ativo. Tem sulcos tocando os pixels, bombeando calor e, portanto, criando uma diferença de temperatura com vales que não tocam o sensor.

    O sensor será apresentado e demonstrado na EAB Research Projects Conference deste ano que será realizada em Darmstadt, Alemanha, entre 16 e 18 de setembro. A conferência centra-se na investigação de toda a Europa no domínio da biometria e gestão de identidade. Atualmente é o maior evento do gênero financiado pela UE e atrai participantes do meio acadêmico, indústria e instituições públicas.


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