p Recentemente, uma equipe de pesquisa liderada pelo Prof. Tian Xingyou e Zhang Xian do Instituto de Física do Estado Sólido, Os Institutos de Ciências Físicas de Hefei desenvolveram um filme de poliimida altamente condutivo termicamente com flexibilidade superior e isolamento elétrico. p O gerenciamento eficiente do calor é essencial para dissipar o calor excessivo, melhorando a eficiência e a confiabilidade dos dispositivos eletrônicos. E nos últimos anos, materiais poliméricos têm sido amplamente utilizados como substrato de microeletrônica devido ao baixo custo, peso leve e fácil processamento, com o filme de poliimida (PI) sendo considerado como um material desejado para substrato flexível de OLED.

p Contudo, limitado por sua baixa condutividade térmica (0,18 Wm ^-1 K ^-1 ), O PI geralmente precisa ser combinado com enchimentos altamente condutores térmicos para fortalecer sua condutividade térmica.

p Nesse trabalho, os pesquisadores usaram o método de orientação induzida por imidização fácil para fabricar filmes nanocompósitos flexíveis em camadas de PI / nitreto de carbono (PI / CNNS).

p O CNNS percebeu a auto-orientação no plano durante a evaporação do solvente para formar uma via térmica contínua no filme de PI com base na orientação das moléculas de PI durante a imidização e forte interação com PI.

p Os resultados mostraram que a condutividade térmica no plano do filme nanocompósito de PI / CNNS atingiu até 2,04 Wm ^-1 K ^-1 com baixo carregamento de CNNS (20% em peso) que era cerca de onze vezes do PI puro correspondente.

p Além disso, a aplicação potencial dos filmes de nanocompósitos PI / CNNS para dissipação de calor efetiva foi confirmada por experimentos e simulação. Os filmes nanocompósitos de PI / CNNS mantiveram propriedades de isolamento elétrico e estabilidade térmica superiores.

p Este trabalho expande a aplicação do CNNS e fornece uma forma fácil, abordagem eficiente para o projeto de materiais de alta condutividade térmica.