Durante a extração de metais, principalmente de minérios, o processo geralmente envolve altas temperaturas e reações químicas complexas. A escória é produzida como subproduto de vários processos de extração de metais por vários motivos:
Agente de fundente: Os minérios normalmente contêm impurezas na forma de minerais indesejados, como sílica (SiO2), alumina (Al2O3) e outros óxidos metálicos. Estas impurezas podem dificultar a extração eficiente do metal desejado. Para remover essas impurezas, são adicionados fundentes ao forno. Os agentes fundentes reagem com as impurezas para formar um composto de baixo ponto de fusão chamado escória.
Reação com impurezas: Durante a extração do metal, ocorrem diversas reações químicas entre o minério, os fundentes e outros aditivos. Estas reações podem resultar na formação de escória, convertendo as impurezas em compostos com pontos de fusão mais baixos. A escória se acumula no metal fundido e pode ser facilmente removida.
Camada protetora: Em certos processos de extração de metais, a escória serve como camada protetora. Impede o contato direto entre o metal fundido e o revestimento do forno ou a atmosfera. Esta camada ajuda a manter a qualidade do metal, minimizando a contaminação e a oxidação.
Controlando a atmosfera: A escória também pode ajudar no controle da atmosfera dentro do forno. Pode absorver compostos de enxofre, evitando que reajam com o metal fundido. Isso é crucial para a produção de metais de alta qualidade.
Utilização de subprodutos: Em alguns casos, a escória não é considerada um resíduo. Pode ser posteriormente processado para recuperar materiais valiosos, como ferro, cálcio e outros metais. A escória também pode ser usada em diversas aplicações, incluindo materiais de construção, agregados rodoviários e fertilizantes.
A composição da escória pode variar dependendo do tipo de minério, dos fundentes e do processo de extração. No entanto, o objetivo principal da escória é remover impurezas, proteger o metal da contaminação e facilitar a extração eficiente do metal.