Pesquisadores da Universidade Politécnica de Valência (UPV) e do Conselho Nacional de Pesquisa da Espanha (CSIC) desenvolveram uma nova metodologia que permite fabricar circuitos de alto desempenho para telecomunicações de forma rápida e econômica. Integra impressão 3-D, que possibilita o uso de metais e polímeros. Além disso, os pesquisadores também sugerem uma técnica que permite metalizar os materiais impressos e impregná-los de condutividade.

"A impressão 3-D nos permite fazer protótipos muito rapidamente, mas a impressão 3D geralmente é feita com materiais plásticos. Como precisávamos que os dispositivos fossem condutores para usá-los em aplicações de microondas - circuitos - eles precisavam ser metalizados. E para fazer isso, desenvolvemos uma técnica que permite obter uma peça fabricada com um material plástico mas com uma camada metálica muito estável e duradoura e com uma condutividade muito boa, "explica Carmen Bachiller, professor da escola técnica superior de Engenharia de Telecomunicações e pesquisador do iTEAM da UPV.

Também participaram pesquisadores do Instituto de Tecnologia Química (UPV-CSIC), colaborando com o desenvolvimento e aplicação da metalização de materiais plásticos.

A técnica patenteada pela UPV e CSIC é de interesse especial para o projeto e fabricação rápida e barata dos circuitos de microondas usados, por exemplo, em dispositivos colocados a bordo de pequenos satélites, veículos e estações base de comunicação móvel.

"Esta técnica facilita a prototipagem de dispositivos de alta frequência para comunicações, rápido e barato. Além disso, torna possível projetar e fabricar qualquer componente desejado. E com o sistema de integração sugerido, as peças são facilmente montadas e substituíveis, "conclui Carmen Bachiller.