O processo está fora do processo LPP EUV de 7 nm da Samsung, que está há anos em desenvolvimento. A notícia é que a Samsung já passou para o próximo estágio de produção de chips usando esse processo.
Pulso relatou que "A empresa disse que vai produzir chips em massa usando seu processo LPP (low power plus) de 7 nm com tecnologia de litografia ultravioleta extrema que a empresa gastou mais de uma década para desenvolver."
O comunicado à imprensa da empresa disse que até 2020, A Samsung espera garantir capacidade adicional com uma nova linha EUV para clientes que precisam de fabricação de alto volume para designs de chips de próxima geração.
(A pesquisa e o desenvolvimento da Samsung em EUV começaram na década de 2000. Um dos fatores que contribuíram para seu progresso foi obter o equipamento certo em suas instalações por meio de parcerias com os fornecedores de ferramentas, para garantir a estabilidade das bolachas EUV.)
Os observadores de tecnologia têm seguido o enfoque agudo da Samsung em como alavancar a tecnologia de padronização EUV, sabendo que não era mais um caso de se, mas de quando.
Em março, Mark Richards em EE Times disse que a litografia ultravioleta extrema (EUV) estava finalmente a ponto de ser inserida na fabricação de massa.
ZDNet em junho, relatou que a Samsung deu a primeira olhada detalhada em sua plataforma de 7 nm, que ZDNet disse que provavelmente o processo de fabricação de chips usaria uma forma de litografia que está em desenvolvimento há décadas.
John Morris escreveu que a Samsung provavelmente introduziria uma forma de litografia conhecida como EUV usando luz ultravioleta extrema, "em desenvolvimento há cerca de 30 anos."
Brandon Hill em HotHardware lançar luz sobre a abordagem EUV e suas vantagens. "Em vez de usar técnicas convencionais de imersão de fluoreto de argônio, O EUV da Samsung, em vez disso, usa luz de comprimento de onda de 13,5 nm (contra 193 nm) para expor wafers de silício. Além disso, EUV permite o uso de uma única máscara (em vez de 4) para criar um wafer de silício posteriormente. Isso leva à redução da complexidade e do custo de produção. "
Meses depois, em 18 de outubro, o anúncio foi intitulado, "Samsung Electronics inicia produção do processo LPP de 7 nm baseado em EUV."
Especificamente, A Samsung passou a fase de desenvolvimento e iniciou a produção de wafer de seu nó de processo, 7LPP, descrito como "LPP (Low Power Plus) de 7 nanômetros (nm) com tecnologia de litografia ultravioleta extrema (EUV)."
Por que isso é importante:a introdução do nó de processo EUV reflete uma revolução silenciosa na indústria de semicondutores.
Charlie Bae, da Samsung Electronics, disse que "a mudança fundamental na maneira como os wafers são fabricados dá aos nossos clientes a oportunidade de melhorar significativamente o tempo de colocação de seus produtos no mercado com rendimento superior, camadas reduzidas, e melhores rendimentos. "Seu processo 7LPP pode reduzir o número de máscaras em cerca de 20% em comparação com o processo não EUV.
Morris em junho havia tocado nessa redução nas etapas da máscara:"Usando EUV a 7 nm, A Samsung pode fabricar contatos e algumas camadas de metal com um único passo, em vez de usar ArFi 193 nm com múltiplas exposições. A Samsung disse anteriormente que isso reduzirá os passos da máscara. "
Tradução:a Samsung descobriu uma maneira de simplificar o processo de fabricação, reduzindo o número de camadas necessárias em cada chip, disse SilconAnGLE .
Qual é o próximo? "A empresa não revelou quem seria o primeiro cliente a aplicar seus chips de 7 nm, mas pretende expandir as linhas de EUV até 2020, " disse Pulso .
Como fabricante de semicondutores, A Samsung tem investido bilhões em expansão de capacidade e P&D de tecnologia de processo avançada.
AnandTech compartilhou alguns detalhes sobre o local desta atividade. "A Samsung produz seus chips 7LPP EUV em sua Fab S3 em Hwaseong, Coreia do Sul, "disseram Billy Tallis e Anton Shilov." A empresa pode processar 1.500 wafers por dia em cada um de seus sistemas ASML Twinscan NXE:3400B EUVL com uma fonte de luz de 280 W. "
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