p Uma alternativa às placas de circuito convencionais, esses 'dispositivos de interconexão moldados em 3-D' adicionam conectividade elétrica à superfície de estruturas tridimensionais. p O objetivo é combinar mecânica, funções eletrônicas e potencialmente ópticas em uma única parte 3-D, permitindo a criação de intrincados, projetos alinhados com precisão usando menos peças, proporcionando economia significativa de espaço e peso em comparação com a fabricação de eletrônicos convencionais.

p "Esses protótipos de dispositivos de interconexão foram produzidos usando plásticos moldados por injeção que incorporam metalização elétrica, "explica Jussi Hokka da ESA." Em princípio, Contudo, outros materiais também podem ser usados, permitindo a incorporação de sensores ou a integração de sistemas de blindagem ou resfriamento. "