A equipe de pesquisa do professor Sohee Kim no Departamento de Engenharia Robótica desenvolveu uma tecnologia para produzir dispositivos médicos 3-D flexíveis. Ele pode ser usado em dispositivos com funcionalidade elétrica incorporada ou robôs de software.

A nova tecnologia liga seletivamente filmes finos poliméricos usando plasma. Uma vez que esta tecnologia pode fabricar dispositivos 3-D flexíveis mais facilmente do que os métodos existentes, espera-se que tenha um impacto positivo em pesquisas futuras.

As estruturas 3-D flexíveis existentes envolvem o manuseio manual, como colar diretamente as camadas superior e inferior da estrutura, ou transferência de padrões pré-tensionados no substrato, que limita a eficiência da produção a um nível muito baixo.

Contudo, A equipe do professor Kim criou estruturas flexíveis 3-D gerando ligações covalentes apenas nas bordas dos padrões formados entre dois filmes finos poliméricos com plasma e injetando ar em padrões não ligados (a saber, balões) para inflá-los. Além disso, as novas estruturas 3-D podem ser usadas como sensores ou atuadores, porque os fios de metal podem ser facilmente padronizados dentro e fora dos balões.

Um dispositivo 3-D personalizado que está em contato com uma superfície complicada também pode ser produzido usando a tecnologia desenvolvida pela equipe do professor Kim. Uma vez que o dispositivo 3-D é inflado como um balão onde o dispositivo é colocado, ele pode ter uma forma personalizada ao longo da curvatura de uma parte do corpo com uma superfície complexa, como o cérebro.

Além disso, padrões de fio na escala do micrômetro podem ser facilmente formados dentro e fora da estrutura 3-D, que tem sido um desafio na produção de estruturas 3-D usando tecnologias convencionais de sistemas microeletromecânicos (MEMS). A nova tecnologia pode ser aplicada, por exemplo, para medição de pressão dentro do corpo, incluindo o crânio, dispositivos com estimulação elétrica e funções de detecção, e robôs macios.

Os resultados deste estudo foram publicados em Materiais e interfaces aplicados ACS .