A Universidade Simon Fraser e pesquisadores suíços estão desenvolvendo um projeto ecológico, Solução de impressão 3-D para a produção de sensores de Internet das Coisas (IoT) sem fio que podem ser usados ​​e descartados sem contaminar o meio ambiente. A pesquisa deles foi publicada como matéria de capa na edição de fevereiro do jornal Materiais Eletrônicos Avançados .

O professor da SFU Woo Soo Kim está liderando a descoberta da equipe de pesquisa envolvendo o uso de um material de celulose derivado da madeira para substituir os plásticos e materiais poliméricos atualmente usados ​​na eletrônica.

Adicionalmente, A impressão 3-D pode dar flexibilidade para adicionar ou incorporar funções em formas 3-D ou têxteis, criando maior funcionalidade.

"Nossos sensores de celulose impressa em 3-D ecologicamente corretos podem transmitir dados sem fio durante sua vida, e então pode ser descartado sem a preocupação de contaminação ambiental, "diz Kim, professor da Escola de Engenharia de Sistemas Mecatrônicos do campus Surrey da SFU. A pesquisa está sendo realizada no PowerTech Labs em Surrey, que abriga várias impressoras 3-D de última geração usadas por pesquisadores.

"Este desenvolvimento ajudará a promover a eletrônica verde. Por exemplo, os resíduos das placas de circuito impresso são uma fonte perigosa de contaminação para o meio ambiente. Se formos capazes de mudar os plásticos em PCB para materiais compostos de celulose, a reciclagem de componentes de metal na placa poderia ser coletada de uma maneira muito mais fácil. "

O programa de pesquisa de Kim abrange dois projetos colaborativos internacionais, incluindo o mais recente enfocando os sensores químicos ecológicos baseados em materiais de celulose com colaboradores dos Laboratórios Federais Suíços de Ciência de Materiais.

Ele também está colaborando com uma equipe de pesquisadores sul-coreanos do departamento de Engenharia Robótica do Instituto Daegu Gyeongbuk de Ciência e Tecnologia (DGIST), e PROTEM Co Inc, uma empresa de base tecnológica, para o desenvolvimento de materiais de tinta condutiva imprimíveis.

Neste segundo projeto, pesquisadores desenvolveram um novo avanço na tecnologia de processo de gofragem, um que pode imprimir livremente padrões de circuito fino em substrato de polímero flexível, um componente necessário de produtos eletrônicos.

A tecnologia de gravação em relevo é aplicada para a impressão em massa de padrões precisos a um baixo custo unitário. Contudo, Kim diz que só pode imprimir padrões de circuito que são impressos de antemão no selo de padrão, e o todo, carimbo caro deve ser alterado para colocar em padrões diferentes.

A equipe teve sucesso no desenvolvimento de um sistema de controle de localização preciso que pode imprimir padrões diretamente, resultando em uma nova tecnologia de processo. Isso terá implicações generalizadas para uso em processos de semicondutores, dispositivos vestíveis e a indústria de exibição.

No início deste ano, Kim foi selecionada como Brain Pool Fellow pela National Research Foundation (NRF) da Coreia. Um especialista em eletrônica impressa 3-D que dirige o Laboratório de Fabricação de Aditivos da SFU, Kim passou seis meses colaborando com pesquisadores da Universidade Nacional de Seul para avançar na fabricação de transistores de filme fino usando tecnologia de impressão 3-D.