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  • Novo filme condutor anisotrópico para aplicações de montagem de passo ultrafino

    Imagem esquemática de aplicativos de exibição usando ACFs convencionais (a) antes e (b) após o processo de ligação de ACFs. Crédito:KAIST

    Dispositivos de exibição de alta resolução precisam cada vez mais de montagens de passo ultrafino. Naquela conta, A tecnologia de interconexão de drivers de monitores se tornou um grande desafio para o aprimoramento da eletrônica de monitores.

    Os pesquisadores deram um passo mais perto de realizar uma resolução ultrafina para monitores com uma nova estrutura de camada de polímero de ancoragem termoplástica. Esta nova estrutura pode melhorar significativamente a interconexão de passo ultrafino, suprimindo efetivamente o movimento das partículas condutoras. Este filme pode ser aplicado a dispositivos móveis, painéis OLED de grande porte, e VR, entre outros. A nova estrutura irá melhorar significativamente a taxa de captura de partículas condutivas, abordando problemas de curto elétrico no processo de montagem de passo ultrafino.

    Durante o processo de colagem de pitch ultrafino, as partículas condutoras dos ACFs convencionais aglomeram-se entre saliências e causam curtos-circuitos elétricos. Para superar o problema de escassez elétrica causado pelo movimento livre de partículas condutoras, camadas de polímero de ancoragem de maior resistência à tração incorporadas com partículas condutoras foram introduzidas nos ACFs para prevenir eficazmente o movimento das partículas condutoras.

    A equipe usou náilon para produzir um filme de camada única com partículas condutoras bem distribuídas e incorporadas. A maior resistência à tração do náilon suprimiu completamente o movimento das partículas condutoras, aumentando a taxa de captura de partículas condutoras de 33 por cento dos ACFs convencionais para 90 por cento. Os filmes de náilon não mostraram nenhum problema de curto-circuito durante a montagem do Chip on Glass. Ainda mais, eles obtiveram excelente condutividade elétrica, alta fiabilidade, e ACFs de baixo custo durante as aplicações de passo ultrafino.

    O professor Kyung-Wook Paik acredita que este novo tipo de ACFs pode ser aplicado não apenas à RV, Produtos de exibição 4K e 8K UHD, mas também para painéis OLED de grande porte e dispositivos móveis.

    Sua equipe concluiu um protótipo do filme apoiado pela 'H&S High-Tech, 'uma empresa nacional e a' Fundação Innopolis '. O estudo, cujo primeiro autor é Ph.D. candidato Dal-Jin Yoon, é descrito na edição de outubro da IEEE TCPMT .


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